京都市中京区 Jビル様 折半屋根防水改修工事(ウレタン防水密着工法)

折半屋根切断

端末発泡ウレタン処理

カチオン塗布

ウレタン1層目

ウレタン2層目

トップコート塗布

ビスキャップ取付

端末シール処理

笠木現状

笠木新設

ジョイント及び、ビス処理

完了